Apple เตรียมผสานโมเด็มในชิปเซ็ตหลัก แต่จะยังไม่เห็นกันในเร็วๆ นี้

โดย RingRangRung | 25 กุมภาพันธ์ 2568 เมื่อ 10:35 น. | อ่าน 63

การเปิดตัว iPhone 16e รุ่นราคาประหยัดได้กลายเป็นจุดเริ่มต้นของการใช้งานโมเด็มที่ Apple พัฒนาขึ้นเองอย่างเป็นทางการในชื่อ C1 ที่บริษัทเคลมว่าประหยัดพลังงานที่สุดในตลาดตอนนี้ และรายงานใหม่ระบุว่า Apple มีแผนจะพัฒนาโมเด็มนี้ต่อไป โดยนำไปผสานรวมเข้ากับชิปเซ็ตของตนเองในอนาคต

อย่างไรก็ตาม โมเด็ม C1 ในปัจจุบันยังมีข้อจำกัดอยู่บ้าง โดยประการแรก มันเป็นโมเด็มแบบภายนอกที่ไม่ได้ฝังอยู่ใน SoC (System on Chip) ทำให้เสียเปรียบในเรื่องของการจัดการพลังงาน ประสิทธิภาพ การควบคุม และต้นทุนการผลิต นี่จึงเป็นเหตุผลที่ Apple วางแผนจะรวมโมเด็มเข้ากับชิปเซ็ตในอนาคต ประการที่สอง โมเด็มนี้ยังไม่รองรับการเชื่อมต่อ 5G แบบ mmWave ซึ่งเป็นฟีเจอร์ที่ชิปเซ็ตรุ่นใหม่ ๆ หลายตัวในตลาดมีให้ใช้งาน

Mark Gurman นักวิเคราะห์ชื่อดังเผยว่า Apple กำลังพัฒนาโมเด็มรุ่นที่ 2 อยู่ แต่ดูเหมือนว่าจะยังไม่พร้อมเปิดตัวในเร็ว ๆ นี้ ซึ่งน่าจะเป็นเหตุผลที่ Apple ทำสัญญาซื้อโมเด็ม 5G กับ Qualcomm โดยมีอายุสัญญายาวไปจนถึงปี 2027

iPhone 16e โผล่บน Geekbench ยันสเปก RAM 8GB
ไม่ใช่ SE แล้ว! Apple เปิดตัว iPhone 16e ชิป A18 รองรับ AI กล้อง 48MP

ที่มา: x.com, gsmarena.com

About Author

RingRangRung

RingRangRung

Partners